[发明专利]传输晶片的方法,热处理装置和环圈组合有效
| 申请号： | 00807203.5 | 申请日： | 2000-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1157761C | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 弗拉迪米尔·伊万诺维奇·库兹涅佐夫;特奥多鲁斯·杰拉尔达斯·玛利亚·奥斯特里肯;克里斯蒂安纳斯·杰拉尔达斯·玛利亚·里德;恩斯特·亨德克·奥古斯特·格兰内曼 | 申请（专利权）人： | 阿斯莫国际公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 荷兰比*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种方法和一种装置，利用该方法和装置，使晶片在漂浮晶片反应器中被一个环圈所包围。该环圈特别是在进入和取出时用于限制晶片上的温度变化。另外，这种环圈能在处理过程中用来将晶片定位在水平面。晶片在处理过程中不与环圈接触。该环圈可选择地设有加热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 晶片 方法 热处理 装置 组合 | ||
【主权项】：
1.一种将晶片(6)传输进以及传输出一个热处理室的方法，该热处理室包括一个顶部和一个底部，在该顶部和底部之间容纳有晶片，该热处理室与一个热处理装置(10)相联合，该热处理装置包括一个装载室，该装载室所具有的温度不同与上述热处理室，在装载室内设置有进入或输出该装载室的装载器和传输器，在装载室内，一组晶片(6)中的一个晶片和一个环圈(1)被装载器结合在一起以便形成晶片/环圈组合或者从该组合分离，这些晶片/环圈组合被传输器插入热处理室并且从该热处理室中取出，其特征在于，上述热处理室用于一次处理一个晶片，上述晶片/环圈组合单独地插入热处理室的顶部和底部之间并且从其间取出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿斯莫国际公司，未经阿斯莫国际公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00807203.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加工晶片的设备
- 下一篇：组合元件的分离方法和制作一种半导体基底的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
