[发明专利]光通信用温度补偿装置无效
| 申请号： | 00807323.6 | 申请日： | 2000-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1350650A | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 俣野高宏;坂本明彦;竹内宏和 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/10 | 分类号： | G02B6/10;G02B6/16;G02B6/36;C04B35/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 于－40℃～100℃的温度范围内,基体材料具有－10℃～－120×10－7/℃的负的热膨胀系数,具有正的热膨胀系数的光部品处于在此基体材料的规定部位上形成的内孔中。而且,在其光部品的内孔孔轴方向上,将分离开的多个特定部位固定在基体材料上。 | ||
| 搜索关键词： | 光通信 温度 补偿 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光通信补偿装置，其特征在于：包括在-40～100℃的温度范围内具有-10～-120×10-7/℃的负的热膨胀系数并于规定部位形成内孔的基体材料；位于上述内孔且具有正的热膨胀系数的光部品，上述光部品在上述内孔的孔轴方向上将分离开的多个特定部位固定在上述基体材料上。
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