[发明专利]在半导体晶体生长工艺中控制锥体生长的方法与系统无效

专利信息
申请号: 00807420.8 申请日: 2000-03-15
公开(公告)号: CN1350602A 公开(公告)日: 2002-05-22
发明(设计)人: 史蒂文·L·金贝尔;罗伯特·R·万德三世 申请(专利权)人: MEMC电子材料有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B15/22
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 根据锥体斜率控制半导体单晶锥体部分生长的方法与系统。晶体驱动单元按照目标提拉速率使生长的晶体从熔体拉出,其目标提拉速率基本上遵从生长锥体的起始速度分布。控制器计算作为晶体直径对于晶体长度变化而改变的函数的目标斜率的测量值。然后控制器产生作为锥体斜率测量值与目标锥体斜率之差的函数的误差信号,从而对晶体驱动单元提供作为误差信号函数的提拉速率修正值。接下来,晶体驱动单元根据提拉速率修正值来调节提拉速率,以减小锥体斜率测量值与目标锥体斜率之差。目标锥体斜率被定义为一函数,它包含一个通常的指数部分和一个通常的线性部分。
搜索关键词: 半导体 晶体生长 工艺 控制 锥体 生长 方法 系统
【主权项】:
1.一种结合晶体生长设备所使用的控制方法,所述晶体生长设备按照切克劳斯基工艺生长半导体单晶,所述晶体生长设备具有加热的坩埚,它含有由其生长晶体的半导体熔体,所述晶体在从熔体拉起的籽晶上生长,所述方法包括以下步骤:以目标提拉速率从熔体拉制生长的晶体,所述目标提拉速率基本上遵从初始速度曲线来生长晶体的锥体部分;测量晶体锥体部分的斜率,所述测量的锥体斜率是在拉制晶体锥体部分期间晶体直径相对于晶体长度变化的函数;确定目标锥体斜率;产生一个作为测量的锥体斜率与目标锥体斜率之差的函数的误差信号;调节作为误差信号函数的提拉速率,以减小测量的锥体斜率与目标锥体斜率之差;以及以调节后的提拉速率从熔体拉制晶体,从而改变晶体锥体部分的测量斜率来控制晶体的生长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MEMC电子材料有限公司,未经MEMC电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00807420.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top