[发明专利]用于制造印制电路板的补偿模型和配准仿真器装置及方法无效
| 申请号： | 00807599.9 | 申请日： | 2000-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1351816A | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | W·格雷·麦柯里;布莱德里·A·琼斯 | 申请（专利权）人： | 依索拉层压系统公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用来对多层印制电路板的补偿误差进行模拟以及对多层印制电路板的配准误差进行仿真的方法和装置。进行了一些试验,以便模拟补偿误差,模拟补偿误差的时候考虑进了以下因素中的一个或者多个的组合电介质层、叠层中芯板的位置、电路结构、印制电路板的组合以及芯板跟电介质层之间的相互作用。这个配准仿真器用一种相互关联的方式将配准误差的源合并起来,以便模拟在底板表面上总的配准误差。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印制 电路板 补偿 模型 仿真器 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在印制电路板的配准过程中用来模拟补偿的方法，这种方法包括以下步骤：提供具有多个芯板的多个印制电路板，这些印制电路板在它们的芯板之间至少采用一个电介质层；测量每个印制电路板至少一个芯板在生产过程中发生的移动；和在芯板移动距离和至少一个电介质层的基础之上产生一个补偿模型。
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