[发明专利]包括氢化嵌段共聚物的组合物和它的最终应用有效
| 申请号： | 00808806.3 | 申请日： | 2000-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1142214C | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | R·J·唐纳德;J·L·哈恩菲尔德;G·D·帕森斯;S·F·哈恩;R·M·帕特尔;C·P·埃斯尼奥特;L·M·菲普斯;J·E·佩特;D·巴特塔查杰 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08F8/04;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 柔性氢化嵌段共聚物凝固成功地用于各种应用，包括膜、型材、片材、涂层、注塑制品，吹塑或滚塑制品和拉挤成型制品。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 氢化 共聚物 组合 最终 应用 | ||
【主权项】：
1.由包括氢化嵌段共聚物的组合物生产的单层或多层制品，其中氢化嵌段共聚物包括氢化乙烯基芳族聚合物的至少两种不同的嵌段，和氢化共轭二烯聚合物的至少一种嵌段，其中共聚物进一步特征在于：a)氢化共轭二烯聚合物嵌段与氢化乙烯基芳族聚合物嵌段的重量比为40∶60至95∶5；b)30,000-150,000的总数均分子量Mnt，其中各氢化乙烯基芳族聚合物嵌段(A)具有5,000-45,000的Mna，和各氢化共轭二烯聚合物嵌段(B)具有12,000-90,000的Mnb；和c)一种氢化水平，它使得各氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有大于90％的氢化水平和各氢化共轭二烯聚合物嵌段具有大于95％的氢化水平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术公司，未经陶氏环球技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00808806.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
