[发明专利]铜源试剂组合物,及其制造和用于微电子设备结构的方法无效
申请号: | 00810539.1 | 申请日: | 2000-05-22 |
公开(公告)号: | CN1361784A | 公开(公告)日: | 2002-07-31 |
发明(设计)人: | 许从应;托马斯·H·鲍姆 | 申请(专利权)人: | 高级技术材料公司 |
主分类号: | C07F1/08 | 分类号: | C07F1/08;B05D5/12;C23C16/18;H01B1/02;B32B15/20;H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王维玉,丁业平 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 液体供应CVD所用的铜前体,该CVD用于在衬底上形成含铜材料。所公开的铜前体对半导体设备结构中互连的金属化特别有用。 | ||
搜索关键词: | 试剂 组合 及其 制造 用于 微电子 设备 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜源试剂组合物,包含选自以下一组的至少一种铜前体:(a)具有下式的铜络合物(式I)其中,R’、R”相同或不同,并独立地选自由C1-C8非环烷基、芳基、氟芳基、C1-C8氟烷基,或C3-C6环烷基,和C3-C6环烷基及C3-C6氟环烷基组成的组;并且L是中性路易斯碱配体,其选自由(i)烯烃,(ii)炔烃,(iii)硅和(iv)含硫、氧和/或氮的有机配体组成的组;和(b)下式铜络合物:式(II)其中R1、R2、R3、R4和R5可相同或不同,并独立地选自由H、芳基、氟芳基、C1-C8非环烷基、C1-C8氟烷基或C3-C6环烷基组成的组,并且n为0、1、2或3。
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