[发明专利]多晶硅化学气相沉积方法和装置无效
申请号: | 00810694.0 | 申请日: | 2000-08-17 |
公开(公告)号: | CN1364203A | 公开(公告)日: | 2002-08-14 |
发明(设计)人: | 莫汉·昌德拉;艾加兹·加弗里;科达·古普塔;韦施瓦纳斯·普拉塞德;乔纳森·塔尔伯特 | 申请(专利权)人: | G.T.装备技术公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C01B33/027;C01B33/035 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国平 |
地址: | 美国新罕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 由化学气相沉积(CVD)工艺在管件上产生大块多晶硅。石英外壳(31)和底板(34)形成CVD反应器空间,由外辐射加热器(33)穿过反应器壁提供热量,气体进口(35)和出口(36)位于底板(34)上。管件(32),优选EFG硅管件垂直置于底板(34)上并加盖(43)闭合顶部作为反应室。沉积发生于室管(32)的内表面,沉积层的内径当沉积量积累时逐渐变小。在双管反应器中,直立中间管(46)被支撑于室管内使工艺气体越过中间管(46)上方及下方完全流通,从而使沉积得以发生在三个暴露的管表面上。 | ||
搜索关键词: | 多晶 化学 沉积 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种由化学气相沉积工艺生产大块多晶硅的方法,该方法包括下列步骤:使用可安装于水平反应器底板上的直立壁化学气相沉积反应器壳,所说底板具有入口和出口,每个所说口与所说壳的内部连通,将薄壁室管直立放置于所说底板上的所说壳中,从而与所说入口和所说出口连通,将所说室管的顶端封闭,从而形成反应室,使用辐射热源将包括任何沉积物层的所说室管的内表面提升到并维持在载气和硅反应材料选择性组合的沉积温度,将载有所说硅反应材料的所说载气通过所说气体入口流进所说反应室,并将所说化学气相沉积工艺的气相副产物通过所说出口流出所说反应室,从而在所说壁表面上沉积硅,将具有所说沉积层的所说室管从所说反应器壳取出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的