[发明专利]用于制造至少包含一个装在底座上的芯片的器件的装置和方法

摘要

本发明涉及一种器件的制造方法，此器件包含与至少一个微电路芯片(6)(例如芯片卡)相连的底座(2)。本发明的特征是，该芯片或每个芯片的制造包括以下各步骤：首先，给上述芯片提供一个组件，该组件包含一个通过与衬底(8)结合第一表面(6b)支持的薄芯片(6)，且在相反的第二表面(6a)上有至少一个焊接垫(12)；在底座的一个表面(2a)上形成一个通信接口(4)，该组件包含至少一个与上述芯片相连的连接元件(4b)；然后依次将包括芯片(6)和衬底(8)构成的组件放在通信接口上，使得有至少一个芯片焊接垫(12)靠接在通信接口的相应连接元件(4b；24a；24b)上；将每个焊接垫与和它相应的连接元件连在一起；并将衬底(8)从芯片的第一表面(6b)去掉。这种方法能很方便地利用SOI芯片工艺。

主权项

1.用于制造集成电路芯片装置的方法；所述装置包括至少与一个有源电路相连的底座(2)，所述有源电路制成为芯片(6)，其具有一带有至少一个连接垫(12)的正面(6a)和一反面(6b)；所述方法包括下述步骤：开始制备一薄的有源电路(6)，该有源电路呈具有机械挠性；使所述薄的有源电路(6)通过其反面(6b)保持固定到一加强衬底(8)上；将有源电路(6)安装到最终底座(2)上；其特征在于，所述安装包括以下步骤：在最终底座(2)的一个面(2a)的大致平面内形成位于最终底座(2)上的通信接口(4)，该通信接口包括至少一个与所述有源电路(6)连接的连接元件(4b)；将包括带有加强衬底(8)的所述有源电路(6)的组件放置在通信接口(4)上，使所述连接垫(12)靠接一相应的连接元件(4b)；通过激光焊接将连接垫(12)与连接元件(4b)固定并电连接；除去所述反面(6b)上的加强衬底(8)。