[发明专利]用于诸如微处理器这样的集成电路的支座底板

摘要

支座底板是由包含无机填料的合成树脂成分组成并具有低电阻率。该树脂是热固性树脂并且由于该凝固树脂内存在电传导粒子或纤维而导致电阻率低。优选的热固性树脂是由存在的有机过氧化物硬化或凝固的不饱和聚酯树脂并且包含通过加热而失去活性的聚合抗氧化剂。无机填料可以是玻璃纤维、玻璃粉末和/或碳酸钙,并且电传导粒子或纤维包括一个或多个碳纤维、炭黑、金属纤维、诸如玻璃这样的镀了金属的纤维以及通过真空沉积、化学镀层和其他公知技术而镀有一薄的金属层的聚合体纤维,且导电纤维构成凝固成分重量的百分之2.5至7。底板的表面电阻率小于1兆欧每方块,最好是小于500千欧每方块。一种制造支座底板的方法,包括混合电传导粒子或纤维到包含无机填料的热固性树脂中直到它们在树脂和填料成分内均匀分布,将混合物放置在底板形状的模具上,其后对模具强制加热直到热固混合物凝固,此后移去模具以形成底板。

主权项

1、一种支座底板是由包含无机填料的合成树脂成分组成并具有低电阻率，其特征在于该树脂是热固性树脂，并且由于该凝固树脂内存在电传导粒子或纤维而造成表面电阻率低。