[发明专利]低分子量聚碳酸酯的结晶化方法和由其制备聚碳酸酯树脂的方法无效
申请号: | 00813276.3 | 申请日: | 2000-09-21 |
公开(公告)号: | CN1153799C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 樱井智德;城户伸明;松村俊一;石渡丰明;河野一辉;铃木启高;芳贺宏典;彦坂彻 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社 |
主分类号: | C08G64/40 | 分类号: | C08G64/40;C08G64/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 卢新华;邰红 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种有效地使低分子量芳香族聚碳酸酯结晶化的方法;和一种由通过结晶化方法获得的聚碳酸酯生产具有希望的本征粘度的聚碳酸酯树脂的方法。低分子量芳香族聚碳酸酯(优选的是通过熔融缩聚法生产的)与芳香族一羟基化合物或所述化合物与水的混合物接触来使聚碳酸酯结晶化。或者,低分子量芳香族聚碳酸酯与至少一种选自芳香族一羟基化合物、碳酸二酯化合物和芳香族二羟基化合物的化合物熔融混合,来使聚碳酸酯结晶化。已结晶聚碳酸脂在减压下或在惰性气流中在低于其熔点的温度下加热,以使其聚合到更高的程度。从而生产了具有希望的本征粘度的聚碳酸酯树脂。 | ||
搜索关键词: | 分子量 聚碳酸酯 结晶 方法 制备 树脂 | ||
【主权项】:
1.一种使低分子量芳香族聚碳酸酯结晶化的方法,特征在于其主要重复单元由下列分子式(1)表示并且其本征粘度[η]为0.05-0.38的未结晶低分子量芳香族聚碳酸酯通过使其与一羟基化合物或所述化合物与水的混合物接触而结晶:
在分子式(1)中,R1、R2、R3和R4每个独立地是氢原子、卤素原子、C1-10烷基、C7-20芳烷基或C6-20芳基;W是C2-10烷叉基、C1-15烷撑基、C7-20芳基取代的烷撑基、C3-15环烷叉基、C3-15环烷撑基、氧原子、硫原子、亚砜基或砜基。
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