[发明专利]具有受控制的小型环境的晶片大气压输送组件有效
申请号: | 00813643.2 | 申请日: | 2000-09-28 |
公开(公告)号: | CN1377510A | 公开(公告)日: | 2002-10-30 |
发明(设计)人: | 法罗·F·凯维;戴维·E·雅各布;蒂恩·杰伊·拉森;马汀·R·马拉钦 | 申请(专利权)人: | 拉姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种大气压输送组件。该组件包括一封闭式外壳,具有一顶部区、一中央区、一底部区、以及一负载单元区。一鼓风机位于该封闭式外壳的顶部区,用以产生一气流并向下流进该中央区。负载单元区中的一个架子限定该封闭式外壳的中f央区与底部区之间的一分隔线。该架子至少部分地与该负载单元区的一个壁相间隔,以在架子后面形成一个槽。一穿孔板片从该架子水平延伸,并进一步限定该中央区与该底部区之间的该分隔线。在此例中,限制该鼓风机所产生的气流不能自由地流经该穿孔板片,并且部分地使该气流转向到该负载单元的架子方向流动,经由该槽而进入该封闭式外壳的底部区。一具有一个或多个晶片的晶片盒座落于该负载单元内的架子上以接受该转向气流。因此,在晶片暂时置放于该大气压输送组件中时,转向气流将和缓地流过该晶片表面的上方,并协助除去该晶片表面上方之后处理气体及微粒。 | ||
搜索关键词: | 具有 受控 小型 环境 晶片 大气压 输送 组件 | ||
【主权项】:
1.一种大气压输送组件,包括一外壳,该外壳具有:一顶部,具有一鼓风机,用以产生一向下并远离该顶部的调节气流;一负载单元区,与该鼓风机横向偏开,该负载单元包括一架子,用以支撑一晶片盒,该架子与该负载单元的一个壁分离以形成一转向气流槽;及一穿孔板片,限定于该鼓风机的下方,该穿孔板片用以限制通过该穿孔板片的气流,并用以诱发一转向气流通过该晶片盒。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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