[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 00814867.8 | 申请日： | 2000-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1384977A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 堀江佳孝;前田雅秀 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳,张英光 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置(S1),其包括半导体芯片(5);放置该半导体芯片(5)的芯片放置用内部引线(1);与上述半导体芯片(5)的顶面导通的芯片连接用内部引线(2,3);将上述半导体芯片(5)和各内部引线(1～3)包封、并且从平面看呈较长矩形的树脂封装件(7)。上述芯片放置用内部引线(1)的端部呈沿上述树脂封装件(7)的长度方向延伸的较长矩形,或大致较长矩形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括半导体芯片；放置该半导体芯片的芯片放置用内部引线；与所述半导体芯片的顶面导通的芯片连接用内部引线；将所述半导体芯片和所述各内部引线包封、并且从平面看呈较长矩形的树脂封装件，其特征在于：所述芯片放置用内部引线的端部呈沿所述树脂封装件的长度方向延伸的较长矩形，或大致较长矩形。
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