[发明专利]半导体用导线及其制造方法无效
| 申请号： | 00816090.2 | 申请日： | 2000-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1399795A | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 朴判镐;朴成贤 | 申请（专利权）人： | (株)CM电字 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 袁炳泽,谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及制造固态器件用导线的方法。该制造工艺将银棒垂直放置在铸模中央，把带有银棒的铸模插入电加热炉，加热铸模使银棒表面处于半熔融或预热状态，把熔融的金注入铸模中以包覆银棒，在电加热炉中缓慢冷却银棒，直到熔融的金渗入银棒，在退火炉中使银棒退火，从铸模中取出后，拉伸已退火的银棒至必要的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固态器件用导线的制造方法，包括如下步骤：(a)把银棒纵向放置在铸模中；(b)加热铸模，使银棒表面变成半熔融态；(c)将熔融金注入铸模以包覆住银棒；(d)缓慢冷却铸模，直到熔融金渗入银棒形成金银合金层；(e)将铸模退火；和(f)从铸模中取出后，拉伸被金包覆的银棒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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