[发明专利]制造设备、制造设备的控制方法、制造设备的控制系统、其中记录有制造设备的控制程序的计算机可读记录介质及制造设备的控制程序无效
| 申请号： | 00816362.6 | 申请日： | 2000-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1402879A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 濑田涉二 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G06F11/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴丽丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种制造设备的控制系统，该控制系统控制一个半导体制造设备(2)，并且包括一个接口(31)，连接到一个专用电路(1)上，并且把信息传送到专用电路(1)和从其接收信息；一个处理器(32)，把用来控制制造设备(2)的方法信息和软件的至少一个从接口(31)经专用电路(1)传送到具有接口(24)的制造设备(2)；及一个数据库(33)，连接到处理器(32)上，并且存储方法信息和软件的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 设备 控制 方法 控制系统 其中 记录 控制程序 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
1.一种经通信网络控制制造设备的制造设备控制系统，所述控制系统包括：一个接口，连接到通信网络上，并且向通信网络传送信息和从其接收信息；一个处理器，连接到所述接口上，并且把控制制造设备的方法信息和软件的至少一个从接口经通信网络传送到制造设备；及存储装置，连接到所述处理器上，并且存储所述方法信息和软件的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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