[发明专利]电子元件的封装容器有效
| 申请号： | 00816391.X | 申请日： | 2000-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1402690A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宫川健志;清水美基雄;门屋雄一;日浦雅文;小田稔 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D73/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70－97重量％，聚碳酸酯树脂为3－30重量％，表面层的厚度是总厚度的10－30％。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 容器 | ||
【主权项】：
1.电子元件的封装容器，它使用了多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70-97重量％，聚碳酸酯树脂为3-30重量％，表面层的厚度是总厚度的10-30％。
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