[发明专利]基板加工装置和采用这样的装置加工基板的方法无效
| 申请号： | 00816419.3 | 申请日： | 2000-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1433350A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | L·希金斯;H·J·马耶尔;E·雷兰茨;A·施雷纳;U·维格尔曼 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强,赵辛 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 当把激光束(2)聚焦到一块基板(7)上以便进行基板加工时，通过光学仪器如光束扩展器(3)、偏转器(5)和光学成像装置(6)形成焦深区(8)，可以在焦深区中用最小光斑直径进行加工。首先在厚基板的情况下，钻设细孔是很困难的。根据本发明来设置第二激光束(12)，它通过第二光束扩展器(13)被扩展并通过偏转器(5)和光学成像装置也被聚焦在基板(7)上。通过选择第二光束扩展器(13)的放大率或通过失调准，可以改变第二焦深区(15)的位置和长度。通过先后使用两道激光束，也可以在厚基板(7)上钻设细孔。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 采用 这样 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板(7)加工装置，它包括：用于产生第一激光束(2)的第一激光源；在第一激光束(2)的光路内的第一光束扩展器(3)；一个偏转器(5)和一个光学成像装置(6)，它们先后设置在第一激光束(2)的光路内并把第一激光束(2)成像于基板(7)上，其特征在于，设有产生第二激光束(12)的第二激光源(11)，在第二激光束(12)的光路内设置第二光束扩展器(13，如此在第二激光束(12)的光路内设置一个偏转器(4，14)，即第二激光束(12)也通过偏转器(5)和光学成像装置(6)成像于基板(7)上，第一、第二光束扩展器(3，13)是如此形成的，即在通过光学成像装置(6)聚焦后，至少在光束方向上的最小光斑直径(9，16)的位置(10，17)或这两道激光束(2，12)本身的最小光斑直径是不同的。
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