[发明专利]有机聚合物材料的表面处理方法无效
| 申请号： | 00816546.7 | 申请日： | 2000-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1402754A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | A·J·古德温;D·E·富特;P·J·J·默林;J·P·S·巴德亚尔 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C08J7/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄淑辉 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过等离子体表面处理在基材表面上形成包括SiOx基团的涂层的方法，其中该基材包括有机聚合物材料和基本上不与该有机聚合物材料混溶的含有机硅添加剂的共混物。有机聚合物材料优选包括聚烯烃，含有机硅添加剂优选包括聚二甲基硅氧烷，α，ω－二羟基－聚二甲基硅氧烷、α，ω－二乙烯基聚二甲基硅氧烷，或聚二甲基硅氧烷与聚乙烯的共聚物。等离子体处理可包括含氧气体等离子体处理。将基材优选在等离子体处理期间加热和等离子体脉冲。本方法可增强基材的表面阻挡性能、抗氧和/或粘结性能。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 聚合物 材料 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过等离子体表面处理在基材表面上形成包括SiOx基团的涂层的方法，其中该基材包括有机聚合物材料和基本上不与该有机聚合物材料混溶的含有机硅添加剂的共混物。
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