[发明专利]氮化镓层在蓝宝石基体上的悬挂外延生长有效
申请号: | 00817182.3 | 申请日: | 2000-10-04 |
公开(公告)号: | CN1409868A | 公开(公告)日: | 2003-04-09 |
发明(设计)人: | 托马斯·杰赫克;凯文·J·林斯卡姆;罗伯特·F·戴维斯 | 申请(专利权)人: | 北卡罗来纳州大学 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了在打底的氮化镓层中定义至少一个柱(106)和至少一条沟槽(107),可以通过蚀刻在蓝宝石基体(102a)上打底的氮化镓层(104)来制造氮化镓半导体层。所述的至少一个柱包括氮化镓顶端和氮化镓侧壁(105)。所述的至少一条沟槽包括沟槽底面。氮化镓侧壁往所述的至少一条沟槽横向生长,借此形成氮化镓半导体层。在优选实施方案中,所述的至少一条沟槽延伸到蓝宝石基体之内,以致于所述的至少一个柱进一步包括蓝宝石侧壁和蓝宝石底面。在蓝宝石底面上可以包括掩模(201),在蓝宝石基体和打底的氮化镓层之间还可以包括氮化铝缓冲层(102b)。在氮化镓顶端也可以包括掩模(209)。在底面和顶端上的掩模优选由同一种材料组成。 | ||
搜索关键词: | 氮化 蓝宝石 基体 悬挂 外延 生长 | ||
【主权项】:
1.一种制造氮化镓半导体层的方法,该方法包括下述步骤:蚀刻在蓝宝石基体上打底的氮化镓层,以便有选择地暴露蓝宝石基体和在打底的氮化镓层中定义至少一个柱和至少一条沟槽,所述的至少一个柱每个都包括氮化镓顶端和氮化镓侧壁,所述的至少一条沟槽包括蓝宝石底面;以及让所述的至少一个柱的氮化镓侧壁往所述的至少一条沟槽中横向生长,借此形成氮化镓半导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北卡罗来纳州大学,未经北卡罗来纳州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00817182.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:校正YH失聚的彩色显像管装置
- 下一篇:旋转式压缩机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造