[发明专利]在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置有效
| 申请号： | 00817651.5 | 申请日： | 2000-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1433575A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | J·W·霍里甘;L·L·莫雷斯科 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王勇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路(IC)封装件包括基片、接地线和编码区。编码区根据有选择地沉积的跟接地线连接的焊球提供信息。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 信息 进行 编码 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装件，包括：有集成电路的基片；接地线；和编码区，用来在有选择地沉积跟地线连接的焊球的基础之上提供信息。
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