[发明专利]无热化的光波导集成器件

摘要

本发明提供集成平面光波导电路器件的无热化的含有机外包层,其中,信道波长由热引起的迁移被最小化。含有机外包层材料与二氧化硅或掺杂二氧化硅玻璃的材料以局部外包层、双层外包层或杂合外包层的形式结合。含有机外包层材料是聚合物或溶胶凝胶材料。

主权项

1.一种无热化的光电讯波长分频多路复用/多路分用波导集成电路器件，所述的器件，其特征在于包含：包括波导内包层的平面基片，它可以是缓冲层或基片本身；支持于所述平面基片之上的掺杂石英波导电路芯，其中，所述的石英波导电路芯包括用于多路复用/多路分用多个光电讯波长信道的多路复用/多路分用电路区域；包括第一波导外包层材料和第二波导外包层材料的不均匀波导电路外包层；其中，所述的器件引导波导电路芯功率分配中、波导内包层功率分配中和波导外包层功率分配中的光电讯光线，其中，所述波导外包层功率分配中被引导的光线的第一部分穿过所述的第一波导外包层材料被引导，而所述波导中被引导光线的第二部分穿过所述第二波导外包层材料被引导，由此当所述的器件经历温度变化在0到70℃范围时，所述多路复用/多路分用器件的信道波长中由热引起的波长迁移被抑制在少于0.10nm。