[发明专利]微结构层的热转印有效
| 申请号： | 00818681.2 | 申请日： | 2000-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1433358A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | M·K·德比;M·B·沃尔克 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/38 | 分类号： | B41M5/38;B41M3/00;H05B33/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 余岚 |
| 地址： | 美国明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用热转印元件可以形成具有一个其表面界定着微结构特征的部件的制品。一个合适例子的热转印元件包括一层微结构层，其表面界定着在该微结构层上的微结构特征。热转印元件的结构和排列使微结构层的至少一部分能转印到受体上，同时基本上保持该转印部分的微结构特征。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 热转印 | ||
【主权项】：
1.一种热转印元件，它包括：基材；微结构层，其一个表面界定着该微结构层上的微结构特征；其特征在于：该热转印元件的结构和排列使微结构层的至少一部分能转印到受体上，同时基本上保持该转印部分的微结构特征。
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