[发明专利]晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件

摘要

一种将叠晶晶粒(stackeddie)结构的上方晶粒黏接到下方晶粒的方法，此方法不会污染下方晶粒打线垫片，且提供一致的黏接线厚度。本发明的实施例包含将晶粒黏接材料层涂覆于覆晶晶粒封装结构的上方晶粒中，而上方晶粒仍为晶片的型式，且经由将黏滞状态的环氧树脂以旋转或幕涂于晶片的背面，或者是将环氧树脂薄膜叠层于晶片的背面。然后将晶片置于锯带上，而切割该晶粒，其中包含上方晶粒。然后将上方晶粒置于下方晶粒的上方，而熟化环氧树脂。因为在下方晶粒上不会沉积黏滞性的晶粒黏接材料层，晶粒黏接材料不会流入下方晶粒的黏接垫片上。因此，可以减少下方晶粒的尺寸，使得当上方晶粒连接到下方晶粒的上表面时，只曝露出下方晶粒的黏接区域，因此使得叠晶的晶粒尺寸达到最小。另外，经由将上方晶粒的整个晶粒连结区域中覆盖上预定数量的晶粒黏接材料，所以可以小心地控制在上方晶粒及下方晶粒之间的黏接线厚度，而改进可靠度。

主权项

1.一种用于连接上半导体晶粒到一基体的方法，该方法包含下列步骤：将一晶粒黏接材料涂覆于一半导体晶片的背面；将一锯带附贴于该晶粒黏接材料上；切割该晶片及晶粒黏接材料层，以形成多个晶粒，该多个晶粒包含上方晶粒；将上方晶粒置于该基体上；以及熟化该晶粒黏接材料。