[发明专利]半导体片表面修整的方法无效
| 申请号： | 00819480.7 | 申请日： | 2000-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1452784A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | J·J·加利亚尔迪 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/321;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 美国明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种对半导体片的表面进行修整的方法。所述方法包含：(a)在组合物存在的条件下使半导体片与固定的研磨体接触，该组合物包含水和具有1－10个选自－OH、－OOH、＝O及它们的组合的官能团以及1－10个选自－CH2－、－CH2O－、－C2H4O－、－C3H6O－及它们的组合的连接基团的极性组分；(b)使半导体片和固定的研磨体相对运动，以对半导体片的表面进行修整。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 表面 修整 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对半导体片表面进行修整的方法，所述方法包含：(a)在下述组合物的存在下使半导体片与固定的研磨体接触，所述组合物包含水和具有1-10个选自-OH、-OOH、＝O及它们的组合的官能团以及1-10个选自-CH2-、-CH2O-、-C2H4O-、-C3H6O-及它们的组合的连接基团的极性组分；(b)使半导体片和固定的研磨体相对运动，对半导体片的表面进行修整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
