[发明专利]用于电镀和平面化导电层的阳极装置无效
| 申请号： | 00819662.1 | 申请日： | 2000-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1454266A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 瑞马·瓦勒达斯基;康斯坦汀·瓦勒达斯基;塞浦利安·乌佐;霍马勇·塔里赫;道格拉斯·W·杨 | 申请（专利权）人： | 纽仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/04;C25D17/06;C25D17/14;C25B15/04;C25B15/08;C25B9/12 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 傅强国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在半导体晶片(16)上进行的电镀操作，平面化操作和电镀与平面化操作中使用的阳极装置(9)。这种阳极装置包括一个配置在操作在其中进行的腔室(9c)中的可旋转的轴(27)，与转轴相连的阳极外壳(23)，和一个附接于阳极外壳的多孔垫片支撑板(22)。该支撑板有一个垫片被支撑在其上以便于面对晶片的顶部表面，并且和阳极外壳一起限定了一个阳极腔(26)。一个自耗阳极为阳极腔中的溶液提供电镀材料，一个溶液输送结构把溶液输送到阳极腔。在转轴(27)和心轴(30)之间利用一个防护罩(33)来防止溶液从腔室中泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 平面化 导电 阳极 装置 | ||
【主权项】：
1、一种可以用以为任何在半导体晶片上进行的电镀操作，平面化操作，和电镀及平面化操作提供溶液的阳极装置，其特征在于，该阳极装置包括：一个配置在操作在其中进行的腔室内的可旋转的转轴，一个在所述转轴上的阳极外壳，一个在所述阳极外壳上的多孔垫片支撑板，该板具有一个适于支撑与晶片相对的垫片的顶部表面，并且该板与所述阳极外壳一起限定一个阳极腔，和溶液传递结构，通过该传递结构所述溶液可以传递到所述阳极腔。
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