[发明专利]一种热气泡喷墨印头的制法及其结构无效
| 申请号： | 01100028.7 | 申请日： | 2001-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1138637C | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 武东星;郑陈煜;胡纪平;吴义勇;李忆兴 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;陈红 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种单石集成化的热氧泡喷墨印头的制造方法及其结构，将组成一热氧泡喷墨印头的各部元件，如墨水通道、墨水通入槽、能量转换体、喷孔片，均完成于同一基板，其中该墨水通道以非等向性蚀刻该基板的上表面而形成，而该墨水通入槽则以非等向性蚀刻该基板的下表面而形成，而该能量转换体与该喷孔片则利用镀膜与蚀刻技术依序形成于该墨水通道上方。该方法，特别有利于进行分批的作业，因而可大幅增进生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气泡 喷墨 制法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种单石集成化热气泡喷墨印头制造方法，在同一基板上完成该喷墨印头的各部结构，至少包含下列步骤：在该基板的上表面形成一第一保护层，并在该第一保护层与该基板之间蚀刻形成墨水通道；在该第一保护层上对应该墨水通道的位置形成能量转换体以及适当的导线，并以一绝缘层加以保护；在该基板背面蚀刻至少一连通该墨水通道的墨水通入槽；在该基板的正面蚀刻形成电性连接垫以及连通该墨水通道的喷孔；在该基板正面形成一喷孔片。
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