[发明专利]锡－铟合金电镀液及其制备方法有效
| 申请号： | 01100096.1 | 申请日： | 2001-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1165639C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 田村隆昭;角田京子 | 申请（专利权）人： | 日本麦克德米德株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于取代锡/铅合金的无氰锡/铟合金电镀液及其制备方法。锡/铟合金电镀液为一种用于锡/铟合金电镀的弱碱性水溶液，它是通过以下过程制备的，添加作为金属盐的偏锡(IV)酸盐、有机磺酸的三价铟盐，再加入一种螯合剂，用苛性碱将水溶液的pH值调节至7～11。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种不含氰化物的锡/铟合金电镀液的制备方法，该方法包括：将一种螯合剂加至一种水溶液中，所述水溶液包含作为金属盐的偏锡(IV)酸盐、有机磺酸的三价铟盐，用苛性碱将水溶液的pH值调节至7～11。
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