[发明专利]一种喷墨匣的喷墨头晶片的封装方法及封装构造无效
| 申请号： | 01102417.8 | 申请日： | 2001-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1143774C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 苏士豪;王介文;吕志平 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;陈红 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种喷墨匣的喷墨头晶片封装方法及封装构造，主要是将一耐墨水腐蚀的晶片基板封包于墨水匣的墨水出口，较佳的是在喷墨匣的墨水匣以模塑技术成形的同时，将晶片基板封包在墨水匣的墨水出口，或是利用超声波熔接或热熔接手段，将晶片基板封合于墨水匣的墨水出口，再利用胶合将喷墨头晶片粘着于晶片基板。可以不受粘胶是否适合于喷墨匣材质搭配的限制，并确保封装可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷墨 晶片 封装 方法 构造 | ||
【主权项】：
1、一种喷墨匣的喷墨头晶片封装方法，用以将喷墨头晶片封装于墨水匣的墨水出口处，其包括有：准备一晶片基板，该晶片基板具有一墨水流道，可与墨水匣的墨水出口相接；模塑成形墨水匣，在此同时将该晶片基板置入一用以模塑成形墨水匣的模具中，使该晶片基板在墨水匣注射成形的同时被封装于墨水匣的墨水出口处，并至少有一侧表面外露；选用一粘胶涂布于该晶片基板之外露表面；以及将该喷墨头晶片粘合于该晶片基板表面的粘胶上。
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