[发明专利]整面无拼缝连青双合竹地板的制法、其专用设备及其产品无效

专利信息
申请号: 01102489.5 申请日: 2001-02-09
公开(公告)号: CN1120770C 公开(公告)日: 2003-09-10
发明(设计)人: 童志元 申请(专利权)人: 童志元
主分类号: B27M3/04 分类号: B27M3/04
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 邓定机
地址: 415700*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 整面无拼缝连青双合竹地板,其制法是将具有所需长度的竹筒用外圆刨平机刨去外表面的突出部分,再用内圆仿形刨筒机从内部将竹筒刨至所需的厚度,将竹筒劈开成所需宽度的弧形竹片,将弧形竹片加热至180~220℃,用双辊辗压机将弧形竹片压成平面状竹板,最后将两块大小相同的竹板按竹青朝外和纤维平行的方式用粘合剂粘合成地板。该竹地板的双面均保存竹青,耐磨性能好;整块无拼缝,结构强度大;内部应力相互抵消,不会变形。
搜索关键词: 整面无拼缝连青双合 竹地板 制法 专用设备 及其 产品
【主权项】:
1.一种整面无拼缝连青双合竹地板的制造方法,其特征在于,该方法包含下述工序:(1)将鲜竹切割成所需长度的竹筒;(2)用外圆刨平机将上述竹筒外表面上的突起部分削除;(3)用内圆仿形刨筒机将上述已刨平外表面的竹筒内部的不平整部分削除并刨至所需厚度;(4)将上述内、外表面均已刨平的竹筒劈开成所需宽度的弧形竹片;(5)将上述弧形竹片加热至180~220℃,用双辊辗压机将其辗压成平板形竹片;(6)将两块大小相同的平板形竹片按照竹青朝外和纤维纹理平行的方式用粘合剂粘合。
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