[发明专利]薄膜磁头材料的加工装置及方法有效
| 申请号： | 01103015.1 | 申请日： | 2001-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1308314A | 公开（公告）日： | 2001-08-15 |
| 发明（设计）人： | 石崎和夫;伊藤浩幸 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187;G11B5/60;B24B37/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 装置本体包括底盘、垂直轴、可相对垂直轴垂直移动地被连接起来的臂件。花键轴可垂直移动地安装在臂件上。工件夹具安装在花键轴下端上。在臂件上安装了作为基准位置而检测基座顶面位置的基位探测器、作为对应于工件厚度位置而检测夹具顶面位置的工件厚度探测器。在加工工件的过程中,根据探测器的检测结果识别工件的绝对厚度,使该厚度变为理想值地控制加工。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 磁头 材料 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1．一种薄膜磁头材料加工装置，其特征在于，包括：对成为包括薄膜磁头元件的滑块的部分排成一列的薄膜磁头材料进行研磨的加工工具；检测基准位置的第一探测器；检测对应于所述材料厚度而变化的位置的第二探测器；根据第一探测器所检测的基准位置和第二探测器所检测的位置来识别所述材料厚度并控制所述加工工具将所述材料厚度加工成预定值的控制器。
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