[发明专利]板状体、引线框和半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 01103214.6 | 申请日： | 2001-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1323065A | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 利用在第2表面53上形成引线图形的导电覆盖膜51的板状体,或利用第2表面53具有有引线56的图形的凸部的引线框,形成引线的间隔更微细的图形。此外,与板状体50一体地形成引线56,不需要系杆。 | ||
| 搜索关键词： | 板状体 引线 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种引线框用板状体，是具有由平坦面形成的第1表面和与上述第1表面对置设置并由平坦面形成的第2表面的板状体，其特征在于：在上述第2表面上形成凸部，该凸部相当于一端邻近半导体元件安装区域而设置的多条引线。
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