[发明专利]去封装芯片的测试装置无效

专利信息
申请号: 01103724.5 申请日: 2001-02-12
公开(公告)号: CN1369906A 公开(公告)日: 2002-09-18
发明(设计)人: 张智雄 申请(专利权)人: 茂德科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提出一种去封装芯片(de-capsulatedchip)的测试装置,适用于放置于机器的吸附承载台而藉由该机器的测试头(probeneedles)来测试芯片,该测试装置包括一测试放置板,具有用以放置于该吸附承载台的一第一面及位于该第一面的相反侧的一第二面,且于该第二面形成至少一凹陷部,用以放置该芯片,且该测试放置板具有贯穿连通该凹陷部及该第一面的一贯穿孔,用以藉由该吸附承载台吸力来吸附该芯片,进而藉由该测试头来测试该芯片。
搜索关键词: 封装 芯片 测试 装置
【主权项】:
1.一种去封装芯片的测试装置,适用于放置于机器的吸附承载台而藉由该机器的测试头来测试芯片,该测试装置包括:一测试放置板,具有用以放置于该吸附承载台的一第一面及位于该第一面的相反侧的一第二面,且于该第二面形成至少一凹陷部,用以放置该芯片,且该测试放置板具有贯穿连通该凹陷部及该第一面的一贯穿孔,用以藉由该吸附承载台吸力来吸附该芯片,进而藉由该测试头来测试该芯片。
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