[发明专利]印刷电路板的薄膜电阻体元件及其形成方法无效
| 申请号： | 01103912.4 | 申请日： | 2001-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1315822A | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 真道素志;大摫充;濑川惠嗣 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,余朦 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供可以形成高精度地控制尺寸和厚度的印刷电路板的薄膜电阻体元件10的形成方法。该方法包括以下步骤通过干式处理来形成规定厚度的薄膜电阻层26;在薄膜电阻层上形成导电层28;以及通过有选择地腐蚀所述导电层来形成至少两个导电层焊盘18,从而在所述导电层焊盘之间形成规定电阻值的薄膜电阻体16。由此,可以形成高精度地控制尺寸和厚度的薄膜电阻体。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 薄膜 电阻 元件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1．一种印刷电路板的电阻体元件的形成方法，其特征在于，该方法中，包括以下各步骤：薄膜电阻层形成步骤，通过用于所述印刷电路板上的绝缘层上的半导体处理等的干式处理，来形成规定厚度的薄膜电阻层；导电层形成步骤，在所述薄膜电阻层上形成导电层；以及薄膜电阻体形成步骤，通过有选择地腐蚀所述导电层来形成至少两个导电层焊盘，从而在所述导电层焊盘之间形成规定电阻值的薄膜电阻体。
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