[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 01104552.3 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1341963A | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/28;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/50;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的,支持基板的厚度使半导体装置大型化,并使组装到其中的半导体元件难于放热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成,使其厚度充分薄。由于设置了放热用的电极11D,可提供放热性能优异的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：具有与半导体元件的焊接电极对应地设置的焊区、设置在上述半导体元件的配置区域中的放热用的电极、通过倒装与上述焊区电气连接的上述半导体元件、至少设置在上述半导体元件的下面的底层填料和露出上述焊区的背面和上述底层填料的背面而一体化地封装上述半导体元件的绝缘性树脂。
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