[发明专利]银锡复合LED引线框架有效
| 申请号： | 01106620.2 | 申请日： | 2001-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1154183C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 彭会银 | 申请（专利权）人： | 彭会银 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L33/00 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443600湖北省秭归县新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED引线框架的结构，特别是一种采用银锡复合的LED引线框架。其主要结构特点是在框架中筋下部采用锡膜代替了原来的框架所用的银膜，降低了生产成本，增强了LED引线的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 led 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种银锡复合LED引线框架，包括工艺边(1)，工艺边(1)上均匀分布着LED引线(2)，在LED引线(2)上固定有框架中筋(3)，在整个框架体(8)外镀有铜膜(4)，其特征在于：在框架中筋(3)远离工艺边(1)一侧的铜膜(4)外镀有镍膜(5)，镍膜(5)外为银膜(6)，在框架中筋(3)与工艺边(1)之间的铜膜(4)外镀有锡膜(7)。
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