[发明专利]一种电镀弱包镶金刚石钻头的制作工艺

摘要

本发明涉及一种电镀弱包镶金刚石钻头的制作工艺。所用的金刚石为JR4型、粒度为60/70-80/100目，设计的金刚石体积浓度为14％-22％；制作工艺为金刚石选料、金刚石颗粒化处理、电镀液配制、基体镀前处理、电镀过程和镀后处理六道工序。适于极坚硬地层的钻进，工作效率高，使用寿命长。

主权项

1.一种电镀弱包镶金刚石钻头的制作工艺为：第一步为金刚石选料、第二步为金刚石颗粒化处理、第三步为电镀液配制、第四步为基体镀前处理、第五步为电镀过程和第六步为镀后处理，其特征在于：a.所述的金刚石颗粒化处理是指：利用制粒方法在金刚石表面裹上一层由粘结剂胶结的薄膜物质，其中所用的胶结物用量与金刚石的重量比为1-4比1，并要求其颗粒度为300目或更细；b.所述的电镀液配制的具体配方为：硫酸镍用量220--240g/L，硫酸钴用量5--15g/L，硼酸用量35--45g/L，氯化钠用量10--15g/L，糖精用量0.5--1.0g/L，十二烷基硫酸钠用量0.05--0.12g/L；c.所述的基体镀前处理包括：(1)机械处理：即将粗糙表面整平，使镀面全部呈圆弧过渡；(2)除油除锈：即采用由氢氧化钠10--15g/L，碳酸钠30--40g/L，磷酸钠10--15g/L，硅酸钠1-5g/L进行除油除锈；其处理过程是先阴极处理3--5分钟，然后阳极处理2--4分钟，处理时平均电流密度为4--5A/dm2；(3)表面活化：即采用浓度为40％的硫酸溶液进行活化处理，活化时间为2--3分钟，采用的电流密度为8--10A/dm2；d.所述的电镀操作过程为：将经过镀前处理的金刚石钻头基体带电入槽，用2--3A/dm2的电流进行2--4分钟冲击镀，然后用2.0--2.5A/dm2的电流进行空镀20分钟，空镀之后，开始上砂，即将经过颗粒化处理的金刚石均匀撒在金刚石钻头基体表面，上砂后经10分钟后，去掉多余的金刚石，再经过8小时后重新进行下一次上砂，依次重复上述过程，直到金刚石钻头达到设计的厚度为止，电镀过程中保证镀液温度维持在40℃±1；e.所述的镀后处理是在：金刚石钻头电镀至设计厚度后，即可出槽，出槽用水冲洗干净，而后将金刚石钻头放入烘箱内加热2--3小时，并要求温度控制在200--250℃。