[发明专利]一种薄膜线路板、其制造方法及其在制作薄膜开关中的应用无效

专利信息
申请号: 01107258.X 申请日: 2001-03-13
公开(公告)号: CN1365251A 公开(公告)日: 2002-08-21
发明(设计)人: 官卫平 申请(专利权)人: 官卫平;郑东武;戴申建
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H01H13/702
代理公司: 桂林市持衡专利事务所有限公司 代理人: 马兰
地址: 54100*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及一种薄膜线路板或薄膜开关及其制造方法。本薄膜线路板或薄膜开关包括基膜和导电层,所不同的是导电层1是一层金属镀膜,基膜由聚酯内膜3和聚丙烯外膜4复合而成,金属镀膜导电层1相应的位置处,还设有导电油墨制成的导电线路2。其制造方法是采用彩色套印、金属真空镀膜清洗,复合几个骤,以导电油墨印制导电线路图案,以氯化聚丙烯油墨印制过渡图案,选用醋酸乙酯或醇类溶液做清洗剂。
搜索关键词: 一种 薄膜 线路板 制造 方法 及其 制作 薄膜开关 中的 应用
【主权项】:
1、一种薄膜电路板,包括基膜、导电导,其特征在于:所述导电层(1)是一层金属镀膜。
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