[发明专利]银－导电陶瓷复合电接触材料无效
| 申请号： | 01107727.1 | 申请日： | 2001-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1124621C | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王成建;栾开政;陈延学;梅良模 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/08 |
| 代理公司： | 济南三达专利事务所 | 代理人： | 刘旭东 |
| 地址： | 250100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 银—导电陶瓷复合电接触材料，属于新材料技术领域。它的主要内容是银和导电陶瓷组成复合电接触材料，其重量比为银60％～90％，导电陶40％～10％。导电陶瓷为(Re1-xAx)(B1-yFey)O#-［3］。它克服了现有技术存在的加工性差、温度稳定性差的缺点。本发明具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗损耗、抗粘结性以及抗银迁移性，还具有接触电阻低而稳定、温升小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 陶瓷 复合 接触 材料 | ||
【主权项】：
1.一种银—导电陶瓷复合电接触材料，由银和导电陶瓷组成，其特征在于在复合电接触材料中，银的重量比为60％～90％，导电陶瓷的重量比为10％～40％；导电陶瓷的化学式为(Re1-xAx)(B1-yFey)O3，Re为镧La，或用部分钕Nd、钇Y取代镧La，取代范围不超过10at％；A为钡Ba，锶Sr、钙Ca中一种或几种元素；B为镍Ni、钴Co、锰Mn中的一种或几种元素；Fe为铁元素，O为氧元素，x，y的取值分别为0≤x≤0.5，0≤y≤0.5。
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