[发明专利]用于虚拟轴数控机床、虚拟轴并联坐标测量机及并联机器人的三维平移并联机构无效

专利信息
申请号: 01108297.6 申请日: 2001-02-27
公开(公告)号: CN1121298C 公开(公告)日: 2003-09-17
发明(设计)人: 沈惠平;杨廷力;金琼;刘安心;石宝钱 申请(专利权)人: 江苏工业学院
主分类号: B23Q1/48 分类号: B23Q1/48;B25J15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 21301*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于虚拟轴数控机床、虚拟轴并联坐标测量机及并联机器人的三维平移并联机构,由上平台、下平台和结构相同的三条支路组成。每条支路由相互平行的一个R转动副和一个C园柱副,及另一个与之垂直的C园柱副串联而成。控制下平台上三个驱动关节的运动,就可控制上动平台在空间X、Y、Z方向上的三维平移输出。该类机构具有结构简单、输入一输出具有解耦性,工作空间较大、便于制造安装等优点,可作为新型并联虚轴数控机床、新型并联坐标测量机及新型并联机器人的执行机构。
搜索关键词: 用于 虚拟 数控机床 并联 坐标 测量 机器人 三维 平移 机构
【主权项】:
1、一种可用于虚拟轴数控机床、虚轴并联坐标测量机及并联机器人的三维平移并联机构,其由动平台(1)、静平台(2)及机械联接在动、静平台之间的三条支路组成,其特征在于每条支路分别由相互平行的一个R转动副(A0,B0,C0)和一个C园柱副(A1,B1,C1)及另一个与之垂直的C园柱副(A2,B2,C2)令通过两个中空或实心连杆(3,4)以机械方式联接而成,其中每条支路的两端分别通过C园柱副(A2,B2,C2)和R转动副(A0,B0,C0)而与动平台(1)和静平台(2)相联。
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