[发明专利]电子器件绝缘用微晶玻璃无效
| 申请号： | 01108662.9 | 申请日： | 2001-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1398805A | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄宗家;陈军平;倪世龙;陈晓林;郑超;方超;欧阳彬;王学斌;黄艳 | 申请（专利权）人： | 成都旭光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C10/12 | 分类号： | C03C10/12;C03B32/02;H01B3/08 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 黄首一 |
| 地址： | 610500 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的电子器件绝缘用微晶玻璃，涉及电子器件绝缘用绝缘材料。旨在解决已有微晶玻璃抗折强度低的问题。本微晶玻璃有按重量份计量的如下组份Li2O8.0～20.0、Al2O34.0～8.0、SiO264.0～78.0、K2O0.5～4.5、B2O31.0～5.0、P2O50.5～4.0，将上述各组份混合，经1350～1500℃熔制，成型；再经460～660℃核化处理0.5～12小时，然后升温至660～880℃晶化处理0.5～24小时，冷却后得到抗折强度240～400MPa、抗电击穿强度为23～30kv/mm、膨胀系数为90×10－7～120×10－7/℃的微晶玻璃。特别适用于制造电子器件的绝缘件，且特别适于与铁镍合金、铁铬合金、铁镍铬合金等金属作匹配封接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 绝缘 用微晶 玻璃 | ||
【主权项】：
1、电子器件绝缘用微晶玻璃，其特征在于有按重量份计量的如下组份：Li2O8.0～20.0、Al2O34.0～8.0、SiO264.0～78.0、K2O0.5～4.5、B2O31.0～5.0、P2O50.5～4.0，将上述各组份混合，经1350～1500℃熔制，成型；再经460～660℃核化处理0.5～12小时，然后升温至660～880℃晶化处理0.5～24小时，冷却后得到抗折强度240～400Mpa、抗电击穿强度为23～30kv/mm、膨胀系数为90×10-7～120×10-7/℃的微晶玻璃。
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