[发明专利]回收芯片的清洗方法有效
| 申请号： | 01109536.9 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1378235A | 公开（公告）日： | 2002-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李景伦 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种回收芯片的清洗方法,借助本发明的回收芯片的方法,对使用过的回收芯片作一控片清洗的步骤,依序将回收芯片浸泡于一酸洗槽、一水洗槽、及一溢流槽中。而清洗过后的芯片可取代全新芯片或表面研磨过的芯片,来作为APCVD机台反应器预防保养的测试反应器杂质的芯片,如此,可节省成本花费,增加效益。 | ||
| 搜索关键词： | 回收 芯片 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种回收芯片的方法，适用于一常压化学气相沉积机台预防保养的一测试回收芯片，该测试回收芯片上包括一氧化物层，其特征在于：该方法包括：将该测试回收芯片浸泡于一酸洗槽；将该测试回收芯片浸泡于一水洗槽；将该测试回收芯片浸泡于一溢流槽；以及进行粒子测试步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
