[发明专利]用于正温度系数热敏电阻元件的复合结构材料及其制法无效
| 申请号： | 01109754.X | 申请日： | 2001-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1379415A | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄仁豪;刘德扬;林建荣 | 申请（专利权）人： | 宝电通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;B32B7/04;H05B3/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于正温度系数热敏电阻元件的复合结构材料及其制法,其将碳黑电镀至金属薄板层压材料的金属电极表面,使之形成含有碳黑的连续多孔性结构,再将该金属薄板层压材料与碳黑填充导电结晶性高分子复合材料板材予以热压成型,使金属薄板层压材料的金属电极表面与炭黑填充导电结晶性高分子复合材料板之间形成良好粘接。同时,能让碳黑填充导电结晶性高分子复合材料中的碳黑粒子,能够和金属电极表面电镀层充分接触,降低界面电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度 系数 热敏电阻 元件 复合 结构 材料 及其 制法 | ||
【主权项】：
1、一种用于正温度系数热敏电阻元件的复合结构材料制法，包括下列步骤：提供一上方与下方各设有金属层，中间设有绝缘历的金属层压材料；该上方金属层与该下方金属层之间设有导电穿孔连通；使用复合电镀，将碳黑电镀至该上方金属层表面，使该上方金属层表面形成含有碳黑二次聚集体与电镀金属的连续多孔性结构；使用含有碳黑填充导电结晶性高分子复合材料，与该具有连续多孔性结构的上方金属层表面进行热压粘接，制成含有金属层的复合结构材料。
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