[发明专利]夹持装置无效
| 申请号： | 01110105.9 | 申请日： | 2001-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1153271C | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 彭瑞宏 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明夹持装置是藉由离心力对于半导体组件、晶片等进行夹持，于基座的外圆周上枢接有多个夹持组件，并且于各夹持组件上设置有重物端部，利用夹持组件重物端在离心力的作用下向外摆出，达到对于晶片进行夹持的目的，以便利于晶背清洗等作业的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【主权项】：
1.一种适用于藉由离心力对于一对象进行夹持的夹持装置，其特征在于该夹持装置包括：一基座，沿着一轴心进行回转；以及多个夹持组件，以可分离方式对于该对象进行夹持，该夹持组件是以可往复移动于一第一位置与一第二位置之间的方式设置于该基座上，当该基座沿该轴心转动时，该夹持组件于离心力的作用下自该第一位置移动至该第二位置，藉由该夹持组件夹紧该对象。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司，未经华邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01110105.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
