[发明专利]智能型测试机无效
| 申请号： | 01110296.9 | 申请日： | 2001-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1147927C | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 江宏泽 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种智能型测试机，将测试机连接至探测记录器，用以记录每一个晶片样本的测试结果，本发明的智能型测试机由于可记录所有晶片样本的测试结果，在环境改变或者其它因素使得测试机的测试结果呈现不通过时，测试工程师可根据测试结果，对晶片样本进行再次的测试，用以降低由于测试机误判所造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 智能型 测试 | ||
【主权项】：
1.一种智能型测试机，其特征在于：所述智能型测试机包括：一带式传输机封装测试机，用以测试多个晶片样本；一硬件接口，该硬件接口连接于所述带式传输机封装，通过所述带式传输机封装测试晶片样本，并获得相对应于所述各个晶片样本的多个测试结果，通过所述硬件接口送出这些测试结果；以及一个探测记录器，该探测记录器连接于所述硬件接口，用以接收并记录所述测试结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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