[发明专利]可扩充频道的半导体多管芯测试系统及方法无效
申请号: | 01110410.4 | 申请日: | 2001-04-03 |
公开(公告)号: | CN1378258A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
发明(设计)人: | 张国勇 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 穆魁良 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种可扩充频道的半导体多管芯测试系统及方法,用以测试至少一待测管芯的复数待测接脚、或测试复数待测管芯,此系统包括一测试处理机、一测试装置及一多工器;其中,测试处理机具有总数少于该些待测接脚的复数测试频道且经由测试频道读取待测接脚的测试结果,测试模组对待测管芯进行测试而产生待测接脚的测试结果,多工器则依序切换接收测试结果,使测试结果轮流输出至测试频道;本发明可提高测试速度。 | ||
搜索关键词: | 扩充 频道 半导体 管芯 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
1、用以测试至少一待测管芯的复数待测接脚的一种可扩充频道的半导体多管芯测试系统,其特征在于:该系统包括:具有总数少于该些待测接脚的复数测试频道、并由该些测试频道读取该些待测接脚的测试结果的一测试处理机;对该待测管芯进行测试而产生该些待测接脚的测试结果的一测试装置;依序切换接收该些测试结、并使该些测试结果轮流输出至该些测试频道的一多工器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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