[发明专利]具有温度控制的化学机械研磨装置无效
| 申请号： | 01110709.X | 申请日： | 2001-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1381873A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 林啟发 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有温度控制的化学机械研磨装置,利用加热装置将被研磨物的储存装置、传送装置、研磨垫、及托盘加热至设定温度,并以中央温控仪作精确的全系统温度控制的方法,以得到最好的化学机械研磨结果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 控制 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度控制的化学机械研磨装置，其特征是：包括：研磨垫，在该研磨垫上设有研磨液；托盘，固持一被研磨物，并使该被研磨物在研磨垫上以化学机械法研磨；及加热装置，将托盘加热至一设定温度，使研磨垫、托盘及被研磨物维持在摄氏温差二度内的恒温状态。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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