[发明专利]制造带有凸块的电子零件的方法和制造电子零件的方法无效
| 申请号： | 01110817.7 | 申请日： | 2001-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1304170A | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木高道;山口欣秀;大录范行;井上康介 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过准确地在每个电极焊点上供给预定体积的焊料球来形成每个都具有恒定高度的焊料凸块,同时省略了在要形成焊料凸块的电极焊点上进行的镀金步骤。为了形成焊料凸块,替代镀金步骤,形成粘合膜,粘合膜被用作防氧化膜并被用作暂时固定每个焊料球的膜,焊料球是通过模版掩模或真空吸收掩模供给的。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 带有 电子零件 方法 | ||
【主权项】：
1．一种制造带有凸块的电子零件的方法，包括如下步骤：在所述电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜；在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步骤中形成在每个所述焊点部分上的：以及通过熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供给步骤中提供的每个所述粘合部件粘接到每个所述焊点部分，以便每个所述凸块都由所述粘合部件形成并且每个所述凸块都粘接到每个所述焊点部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
