[发明专利]金属互连结构的形成无效
| 申请号： | 01110908.4 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1312670A | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | 小G·G·阿德沃卡特;小F·J·唐斯;L·J·马蒂恩佐;R·A·卡斯查克;J·S·克雷斯吉;D·C·范哈尔特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,陈景峻 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种包括金属互连结构用于把导电镀层结合到金属表面上的电子结构,和形成该电子结构的方法。该方法提供具有在电介层内的金属片的基片。金属片含有像铜这样的金属。通过激光钻孔透过电介层并部分透过金属片而在基片上形成像盲孔这样的开口。如果开口是盲孔,则激光穿孔在盲孔截面的外环范围内,所用激光束的靶直径在盲孔截面半径的约20%到约150%之间。在开口底部的表面叫做“盲表面”上,包括由激光钻孔形成的金属突起并使金属突起与部分盲表面形成整体。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 互连 结构 形成 | ||
【主权项】：
1．一种形成一个电子结构的方法，包括下列步骤：提供在电介质层内部有一金属片的基片，所说的金属片包括一种金属；用激光钻透电介质层并部分钻透金属片而形成一个盲开口，所说的激光钻孔生成一个金属突起，它和金属片的一部分形成整体，所说的金属突起具有金属丝缕而使每根金属丝缕含有金属和电介质层的至少一种组成元素，以及蚀刻掉金属突起的一部分以形成金属的互连结构，该结构与金属片的一部分是整体并且伸出到盲开口中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01110908.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
