[发明专利]绝缘体陶瓷组合物有效
申请号: | 01110961.0 | 申请日: | 2001-03-06 |
公开(公告)号: | CN1312565A | 公开(公告)日: | 2001-09-12 |
发明(设计)人: | 近川修;森直哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01B3/12 | 分类号: | H01B3/12;C04B35/01;C04B35/49 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈剑华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种绝缘体陶瓷组合物,可在1000℃的低温焙烧,并可与银和铜一起焙烧,由此得到的烧结体具有优异的机械强度,Q值高,适合在高频使用。该绝缘体陶瓷组合物由(A)MgO-MgAl2O4陶瓷粉末、(B)玻璃粉末,该玻璃粉末含有约13-50重量%的氧化硅(以SiO2计)、约3-60重量%的氧化硼(以B2O3计)和约0-20重量%的氧化铝(以Al2O3计)组成。 | ||
搜索关键词: | 绝缘体 陶瓷 组合 | ||
【主权项】:
1.绝缘体陶瓷组合物,它包含:(A)MgO-MgAl2O4陶瓷粉末;(B)玻璃粉末,该玻璃粉末含有以SiO2计的约13-50重量%的氧化硅、以B2O3计的约3-60重量%的氧化硼和以Al2O3计的约0-20重量%的氧化铝;(C)约相当于上述玻璃粉末总重量的约10%以下的选自Li2O、K2O和Na2O中的至少一种碱金属氧化物;(D)相当于组合物的约15重量%的以ZnO计的氧化锌;(E)相当于上述玻璃粉末总重量的约3%以下的以CuO计的氧化铜。
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