[发明专利]用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板压合方法及其产品无效
| 申请号： | 01111239.5 | 申请日： | 2001-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1374826A | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄敏 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种利用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板,该电路板为四层电路板,第一及四层为信号走线层、第二层为电源层及第三层为接地层,且该电路板具有一位于该电路板的第二及三层之间的第一绝缘层及两分别位于该电路板的第一及二层与第三及四层之间的第二绝缘层,其特征是在于该第一绝缘层的介电系数大于该第二绝缘层的介电系数,由此可使第二绝缘层的厚度下降,达到降低电磁干扰及适用于高速信号的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用低介电 系数 绝缘材料 抑制 电磁 干扰 电路板 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1.一种利用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板压合方法，该电路板为四层电路板，其中该电路板的第一及四层为信号走线层、第二层为电源层及第三层为接地层，且该电路板具有一位于第二及三层之间的第一绝缘层及两分别位于该电路板的第一及二与第三及四层之间的第二绝缘层，该方法包括如下步骤：(a)将所述电路板的电源层隔着该第一绝缘层与所述电路板的接地层进行压合；及(b)将步骤(a)中已压合的电路板的两表面分别隔着一介电系数低于该第一绝缘层的介电系数的第二绝缘层与所述电路板的两信号走线层压合，其中，所述的第二绝缘层材料是由下列群组中择一构成，该群组是由玻璃纤维强化聚酰胺、玻璃纤维强化聚亚酰胺、玻璃纤维强化氟化物，顺马来酰三嗪、热硬化钛酸钡复合物及氧化聚苯酚烯环氧树脂所构成。
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