[发明专利]磁头万向悬挂支架装置及制造该装置的方法无效
| 申请号： | 01111621.8 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1318828A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 和田健;白石一雅;川合满好;松本孝雄;广瀬笃 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B21/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王景林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | HGA包括磁头、滑块IC片和悬架,上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件,IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路,而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 万向 悬挂 支架 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．磁头万向悬挂支架装置，包括：磁头滑块，它具有至少一个薄膜磁头元件；IC片，它具有一用于所述至少一个薄膜磁头元件的电路；和悬架，它用于支承上述磁头滑块和上述IC片；上述IC片的所有表面都用附加的绝缘层涂覆。
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